Jaka jest analiza procesu laminowania płyty mikowej?

Proces laminowania płyty mikowej to technologia płyty epoksydowej. Proces laminowania płyty mikowej jest ważnym procesem formowania laminacyjnego. Proces laminowania polega na przekształceniu impregnowanej taśmy w płytę zgodnie z określonymi wymaganiami dotyczącymi grubości, umieszczeniu jej w polerowanym metalowym szablonie i umieszczeniu na gorącej prasie w celu ogrzewania, zwiększania ciśnienia, zestalania, chłodzenia, wyjmowania z formy i obróbki końcowej między dwa. radzić sobie z. szablon.

(1) Odetnij taśmę. Proces polega na przycięciu taśmy do określonej proporcji. Urządzeniem tnącym może być krajalnica do ciągłego cięcia na długość lub cięcie procesowe. Podczas cięcia taśmy należy dokładnie dopasować rozmiar. Taśmy wycięte z płyty epoksydowej powinny być starannie ułożone, a taśmy o różnej zawartości kleju i aktywności powinny być układane oddzielnie, a zapisy dotyczące przechowywania powinny być przechowywane.

(2) Wybór taśmy. Proces doboru taśmy jest bardzo ważny dla jakości laminatu. Jeśli nie zostanie odpowiednio dobrany, laminat pęknie, a powierzchnia spłonie. Na powierzchnię pasującej płyty należy nałożyć z każdej strony po 2 taśmy o dużej zawartości kleju powierzchniowego i dużej płynności. Zawartość substancji lotnych nie powinna być zbyt duża. Jeśli zawartość części lotnych jest zbyt duża, płytę epoksydową należy wysuszyć przed użyciem.

(3) Proces prasowania na gorąco. Kluczem do ograniczenia procesu są parametry procesu, wśród których ważnymi parametrami procesu są temperatura, ciśnienie i czas. Płyta epoksydowa pokonuje prężność par substancji lotnych, powoduje ruch związanej żywicy i sprawia, że ​​warstwa kleju ściśle styka się z płytą epoksydową; zapobiega deformacji deski podczas stygnięcia. Wielkość ciśnienia formowania zależy od charakterystyki utwardzania żywicy. Laminat epoksydowo-fenolowy 9 MPa i 3.9-5. 9 MPa dla laminatu epoksydowego.

(4) Przetwarzanie końcowe. Celem obróbki końcowej jest dalsze utwardzanie żywicy, aż do jej całkowitego utwardzenia, co częściowo eliminuje wewnętrzne naprężenia produktu i poprawia wydajność wiązania produktu. Obróbka końcowa płyt epoksydowych i epoksydowo-fenolowych jest utrzymywana na poziomie 130-150stopieńprzez około 150 minut.