Wiedza branżowa o filmach poliimidowych

Poliimid (PI) odnosi się do klasy wysokowydajnych polimerów ze strukturami molekularnymi zawierającymi grupy imid. PI jest szeroką rodziną, z większością wariantów o wysokiej wydajności zawierającej struktury aromatyczne i heterocykliczne w ich kręgu.

Znany ze swojego oporności na płomienie najwyższego poziomu (UL -94), doskonałej izolacji elektrycznej, siły mechanicznej, stabilności chemicznej, odporności na starzenie się i tolerancji promieniowania, PI wyróżnia się jako wszechstronny materiał. Ma stałą dielektryczną 4. 0 i stratę dielektryczną tak niską jak 0. 0 04 do 0,007 przy 10³ Hz. Ocenione jako izolacja klasy H, właściwości te pozostają stabilne w ekstremalnym zakresie temperatur -269 stopnia do 400 stopni.

Często nazywany „problemem problemu” w Material Science, PI został okrzyknięty jednym z najbardziej obiecujących tworzyw sztucznych inżynierii XXI wieku. Nie jest przesadą, mówiąc: „Bez poliimidu nowoczesna mikroelektronika nie istniałaby”. Dzięki niezrównanej wydajności PI siedzi na szczycie hierarchii materiałów polimerowych.

Film poliimidowy (PI): właściwości i proces produkcyjny

Znakomite właściwości filmu PI

Film PI jest znany z wyjątkowej wytrzymałości mechanicznej, właściwości dielektrycznych, stabilności chemicznej i odporności na promieniowanie, korozję i ekstremalne temperatury. Jako jeden z najlepiej wydajnych materiałów polimerowych na świecie, często nazywany jest „złotym filmem”. Oprócz włókna węglowego i błonnika aramidowego jest uważany za jeden z trzech krytycznych materiałów polimerowych wpływających na rozwój branż zaawansowanych technologii w Chinach.

Proces produkcji filmu PI

Przed imidalizacją film PI musi najpierw przejść przez proces tworzenia filmu. Podstawowe metody formowania obejmują:

Odlew

Rozciąganie odlewu (orientacja biosiowa)

Impregnacja (powłoka kleju na folii aluminiowej)

Powłoka w sprayu

Wyrzucenie

Zeznanie

Wśród nich najczęściej stosowane metody odlewające i odlewane są odlewaniem i odlewem. W porównaniu z odlewem rozciąganie odlewów jest zwykle stosowane do produkcji wysokowydajnych filmów PI. W Chinach metody rzucania i impregnacji są dobrze rozwinięte; Jednak metoda impregnacji jest wycofywana z powodu gorszych właściwości izolacji. Zaawansowane techniki, takie jak powlekanie natryskowe, wytłaczanie i osadzanie się odkładanie wyższej wiedzy technologicznej,-od 2016 r. Kontrolująca głównie przez japońskie firmy.

Techniki imidyzacji

Proces imidyzacji, który jest kluczowy dla produkcji filmów PI, jest wykonywany przy użyciu jednej z dwóch głównych metod:

Imidyzacja termiczna:

Obejmuje ogrzewanie kwasu poliamowego do określonej temperatury w celu indukcji odwodnienia i cyklizacji.

Podczas gdy prostsze w procesach i sprzęcie, filmach wytwarzanych tą metodą zwykle nie mają właściwości fizycznych i chemicznych wymaganych do folii PI klasy elektronicznej lub wyższej.

Imidyzacja chemiczna:

Ta metoda obejmuje dodanie środka odwadniającego i katalizatora do roztworu kwasu poliamowego w temperaturze poniżej -5. Mieszaninę szybko ogrzewa się w celu promowania odwodnienia i cyklizacji.

Choć bardziej złożona, ta metoda daje doskonałą wydajność filmu i jest niezbędna do tworzenia wysokowydajnych filmów PI.

Zastosowania filmu poliimidowego (PI)

1) Wzrost w elastycznych płytkach drukowanych (FPC) napędza ekspansję rynku filmów PI klasy elektronicznej

Elastyczny laminat odziany miedzi (FCCL) jest krytycznym materiałem do produkcji elastycznych płyt drukowanych (FPC). Globalny rynek FCCL wzrósł z 2,64 miliarda dolarów w 2 0 14 do 4,48 mld USD w 2019 r. Wraz z głównym surowcem dla FCCL, zapotrzebowanie na film PI klasy elektronicznej wzrósł w tandemie. W 2019 r. Globalny popyt na film PI w branży FCCL osiągnął 14 877,5 ton, z 4, 869. 0 ton zużytych w Chinach.

W latach 2014–2020 rynek krajowy FPC wzrósł z 29,07 mld RMB do 52,6 mld RMB, co stanowi złożoną roczną stopę wzrostu (CAGR) wynoszącą 10,4%. Wraz z rozwojem nowych produktów elektronicznych branża FPC zyskała świeży pęd, zwiększając wartość produkcji FPC do 54,44 miliarda RMB w 2021 r. Wzrost ten nadal rozszerza się na rynku filmów PI klasy elektronicznej.

2) Szybki rozwój przestrzeni komercyjnej i elastycznych ekranów paliwa wzrost w specjalistycznym filmie PI

W lotnisku film PI jest wykorzystywany jako materiał ochronny do rakiet ze względu na jego wyjątkową odporność na pogodę i tolerancję promieniowania. W 2019 r. Globalna wartość rynkowa branży komercyjnej przekroczyła 800 miliardów RMB, z CAGR 22,1%. Ponieważ surowce mogą stanowić 35% całkowitych kosztów rakiety, oczekuje się, że rosnąca lokalizacja materiałów znacznie obniży koszty produkcji, zwiększając popyt na specjalne filmy PI.

Na elastycznych ekranach folia CPI oparta na PI jest szeroko stosowana jako materiały pokrywowe do składanych wyświetlaczy smartfonów. Ponieważ elastyczna technologia wyświetlania staje się bardziej komercjalizowana, składane telefony pojawiają się jako kluczowy trend. Przewiduje się, że do 2024 r. Przewiduje się, że globalne wysyłki telefonów osiągną 45,3 miliona sztuk, z 13,2 milionami sztuk w samych Chinach. Jako podstawowy element składanych telefonów, elastyczne pokrowce będą nadal zwiększać zapotrzebowanie na specjalistyczne film PI.

Zastosowania filmu poliimidowego (PI)

1) Wzrost w elastycznych płytkach drukowanych (FPC) napędza ekspansję rynku filmów PI klasy elektronicznej

Elastyczny laminat odziany miedzi (FCCL) jest krytycznym materiałem do produkcji elastycznych płyt drukowanych (FPC). Globalny rynek FCCL wzrósł z 2,64 miliarda dolarów w 2 0 14 do 4,48 mld USD w 2019 r. Wraz z głównym surowcem dla FCCL, zapotrzebowanie na film PI klasy elektronicznej wzrósł w tandemie. W 2019 r. Globalny popyt na film PI w branży FCCL osiągnął 14 877,5 ton, z 4, 869. 0 ton zużytych w Chinach.

W latach 2014–2020 rynek krajowy FPC wzrósł z 29,07 mld RMB do 52,6 mld RMB, co stanowi złożoną roczną stopę wzrostu (CAGR) wynoszącą 10,4%. Wraz z rozwojem nowych produktów elektronicznych branża FPC zyskała świeży pęd, zwiększając wartość produkcji FPC do 54,44 miliarda RMB w 2021 r. Wzrost ten nadal rozszerza się na rynku filmów PI klasy elektronicznej.

 

2) Szybki rozwój przestrzeni komercyjnej i elastycznych ekranów paliwa wzrost w specjalistycznym filmie PI

W lotnisku film PI jest wykorzystywany jako materiał ochronny do rakiet ze względu na jego wyjątkową odporność na pogodę i tolerancję promieniowania. W 2019 r. Globalna wartość rynkowa branży komercyjnej przekroczyła 800 miliardów RMB, z CAGR 22,1%. Ponieważ surowce mogą stanowić 35% całkowitych kosztów rakiety, oczekuje się, że rosnąca lokalizacja materiałów znacznie obniży koszty produkcji, zwiększając popyt na specjalne filmy PI.

Na elastycznych ekranach folia CPI oparta na PI jest szeroko stosowana jako materiały pokrywowe do składanych wyświetlaczy smartfonów. Ponieważ elastyczna technologia wyświetlania staje się bardziej komercjalizowana, składane telefony pojawiają się jako kluczowy trend. Przewiduje się, że do 2024 r. Przewiduje się, że globalne wysyłki telefonów osiągną 45,3 miliona sztuk, z 13,2 milionami sztuk w samych Chinach. Jako podstawowy element składanych telefonów, elastyczne pokrowce będą nadal zwiększać zapotrzebowanie na specjalistyczne film PI.

 

3) Rynek elektroniki konsumpcyjnej zwiększa popyt na termiczną folię PI

Folia PI w stopniu termicznym jest wykorzystywana przede wszystkim do wytwarzania arkuszy grafitu termicznego, które są niezbędne dla substratów LED i chłodzenia komponentów elektronicznych. Są to główne materiały do ​​zarządzania termicznego w branży elektroniki użytkowej.

W ostatnich latach chiński rynek materiałów termicznych stale się rozwijał, rosnąc z 660 mln RMB w 2014 r. Do 1,27 mld RMB w 2020 r., Z CAGR 9,9%. Oczekuje się, że wzrost technologii 5G w nadchodzących latach zwiększy popyt na folię PI klasy termicznej.